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大功率led老化線(xiàn)封裝基板的發(fā)展趨勢(shì)之一

時(shí)間:2015/11/2 0:00:00     關(guān)鍵字:

   長(zhǎng)期以來(lái)顯示應(yīng)用一直是主要的需求導(dǎo)致發(fā)光器件,不需要高散熱LED,LED直接在樹(shù)脂系統(tǒng),通常在基板封裝​​,但2000年之后高亮度LED和**率的發(fā),尤其是藍(lán)色發(fā)光的LED組件的效率,為大幅度提高,液晶顯示器,消費(fèi)電子,汽車(chē)行業(yè)開(kāi)始積極檢討LED的適用性。 

  強(qiáng)大的LED技術(shù)包裝商品,熱利用的對(duì)策其實(shí)很困難,這樣的背景下具有成本效益,以及類(lèi)似的高熱量的金屬基體系統(tǒng)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)封裝基板,高亮度發(fā)光其他二極管高度鼓勵(lì)目標(biāo)的重點(diǎn)。

  環(huán)氧樹(shù)脂不能滿(mǎn)足對(duì)電力的需求高

  led老化線(xiàn)過(guò)去,更小,因此可以使用傳統(tǒng)的FR4環(huán)氧玻璃基板,不過(guò),強(qiáng)大的LED發(fā)光效率只有20%至30%,芯片面積很小,雖然整體功耗非常低,但單位面積熱它的偉大。

  汽車(chē)照明和整體的民生產(chǎn)業(yè)開(kāi)始積極檢討LED的適用性,電源LED產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)特點(diǎn)是節(jié)能,高亮度,長(zhǎng)壽命,色彩,這意味著良好的散熱高功率LED封裝基板高重現(xiàn)性的前提條件。

  高熱量的金屬基體部分為硬(剛性),以及可能的偏見(jiàn)(靈活)襯底兩個(gè)硬行傳統(tǒng)的金屬基板基材,金屬基體的厚度,通常超過(guò)1毫米,廣泛應(yīng)用于led老化照明模塊使用和模塊照明鋁具有高導(dǎo)熱性,擴(kuò)張上課時(shí)間基板技術(shù)可以預(yù)見(jiàn),在強(qiáng)大的LED封裝。板偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)可能會(huì)出現(xiàn),以滿(mǎn)足中型汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和其他模塊的超薄液晶背光源和三個(gè)基礎(chǔ)上,電源指示燈下的基板通過(guò)鋁板前提包裝的要求可能會(huì)被封裝基板變形特征提供,因此,教育和高導(dǎo)熱并有可能偏離功率LED封裝基板。 
  基質(zhì)金屬硬包使用傳統(tǒng)的樹(shù)脂或陶瓷基片,讓高導(dǎo)熱性,加工性,電磁屏蔽,熱沖擊和金屬等特點(diǎn),是新一代的高功率LED封裝基板基板處。高功率LED封裝基板的環(huán)氧樹(shù)脂膠的使用將在基板表面的金屬箔,金屬基板和通過(guò)了由LED的封裝基板不同的使用作出顯著變化組合絕緣層卡住了。高功率LED封裝散熱基板的主要特點(diǎn),因此金屬基LED封裝,如鋁和銅基板材料的使用大都采用的無(wú)機(jī)填料與環(huán)氧樹(shù)脂絕緣層(填料)高導(dǎo)熱系數(shù),積分。鋁的導(dǎo)熱鋁基材是用燈光采用了高密度封裝基板,在空調(diào)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換器(逆變器),通訊,電源板等領(lǐng)域,以及用于高功率LED封裝。

   一般情況下,襯底金屬容器,大致相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱2W/mK,4〜6W/mK,以滿(mǎn)足強(qiáng)大的技術(shù)需求,業(yè)界已推出超過(guò)8W/mK相當(dāng)于金屬基材和包裝生產(chǎn)線(xiàn)的熱傳導(dǎo)。如何硬金屬線(xiàn)封裝基板主要目的是為了支持強(qiáng)大的LED封裝,使制造商封裝基板快速發(fā)展的技術(shù)可以提高熱傳導(dǎo)性。

   對(duì)在封裝基板的主要特征是堅(jiān)硬的金屬系高散熱。高導(dǎo)熱絕緣基板的包裝層可以顯著降低LED芯片的溫度。此外,基板的散熱設(shè)計(jì),led老化線(xiàn)廠(chǎng)家通過(guò)隔膜和組合封裝基板熱傳導(dǎo),也希望延長(zhǎng)壽命的LED芯片。

   一個(gè)金屬基板包通過(guò)金屬基板的熱膨脹系數(shù)的缺乏是非​​常高的陶瓷片式元件焊接系統(tǒng),類(lèi)似的情況,容易受到熱循環(huán)的影響,熱膨脹系數(shù)低,如果高功率使用led老化線(xiàn)封裝的氮化鋁,金屬線(xiàn)封裝基板的情況下協(xié)調(diào)可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,所以應(yīng)該盡量吸收由LED模塊熱應(yīng)力熱膨脹系數(shù),以減輕熱應(yīng)激,從而提高封裝基板的可靠性造成的差異。

 

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