LED照明能夠應(yīng)用為什么能達(dá)到一定高亮度領(lǐng)域呢？這歸功于LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高。LED生產(chǎn)設(shè)備廠家生產(chǎn)出高亮度LED芯片，一直是**各國全力投入研制的目標(biāo)，也是LED發(fā)的方向。LED生產(chǎn)設(shè)備廠家LED封裝工藝及方案介紹：

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   無論是垂直LED或SMD封裝，都必須選擇一部高精度的固晶機(jī)，因LED芯片放入封裝的位置精準(zhǔn)與否是直接影響整件封裝器件發(fā)光效能。​

  半導(dǎo)體封裝之主要目的是為了確保半導(dǎo)體芯片和下層電路間之正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù)，及保護(hù)芯片不讓其受到機(jī)械、熱、潮濕及其它種種的外來沖擊.選擇封裝方法、材料和運(yùn)用機(jī)臺(tái)時(shí)，須考慮到LED外延的外形、電氣/機(jī)械特性和固晶精度等因素。

  一般低功率LED器件主要是以銀漿固晶，但由于銀漿本身不能抵受高溫，在提升亮度的同時(shí)，發(fā)熱現(xiàn)象也會(huì)產(chǎn)生，因而影響產(chǎn)品.要獲得高品質(zhì)高功率的LED，新的固晶工藝隨之而發(fā)展出來，其中一種就是利用共晶焊接技術(shù)。