當(dāng)今LED顯示屏領(lǐng)域如同一部三國(guó)演義，刀光劍影，血雨腥風(fēng)，三種封裝模式分足鼎立，誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱，試問(wèn)誰(shuí)能*終一統(tǒng)天下?
一.DIP 顯示屏
顯示屏是三種封裝模式中*先發(fā)展起來(lái)的。燈珠是由LED生產(chǎn)設(shè)備廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，LED生產(chǎn)設(shè)備廠家經(jīng)過(guò)波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。
初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外顯示屏，相對(duì)來(lái)說(shuō)提高了生產(chǎn)效率和制作成本。
就DIP顯示屏廠家目前看來(lái)，生產(chǎn)組織比較復(fù)雜，不易實(shí)行機(jī)械化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率底下。顯示屏的質(zhì)量受制于的燈珠質(zhì)量，每批次不好掌控，所以質(zhì)量不好穩(wěn)控。另外DIP生產(chǎn)廠家眾多，沒(méi)有很高的技術(shù)和設(shè)備門檻，競(jìng)爭(zhēng)激烈，很多LED生產(chǎn)設(shè)備廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來(lái)爭(zhēng)取市場(chǎng)份額，質(zhì)量低，幾乎沒(méi)有**的售后保證。
二. SMD 顯示屏
“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件*終都可采用SMD封裝。
三合一是LED顯示屏SMD技術(shù)的一種，LED生產(chǎn)設(shè)備廠家是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內(nèi)。LED生產(chǎn)設(shè)備廠家采用三合一SMD技術(shù)的全彩LED顯示屏整屏視角相對(duì)DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒(méi)有顆粒狀，勻色性好。
發(fā)展初期，因?yàn)橹圃旃に噺?fù)雜，維修困難，導(dǎo)致成本非常高昂，一般用于**的LED顯示產(chǎn)品。*近幾年由于三合一技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，大量使用自動(dòng)設(shè)備，SMD發(fā)展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內(nèi)顯示屏的主流產(chǎn)品。而且已開始向戶外顯示屏市場(chǎng)滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。
三.cob顯示屏
COB封裝是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。韋僑順光電是在LED顯示屏領(lǐng)域首創(chuàng)了這項(xiàng)技術(shù)，并經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)實(shí)踐，是真正掌握了這門技術(shù)并使其產(chǎn)品系列化，量產(chǎn)化的**廠家。
1. 超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3, 可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
2. 防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片直接封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。即使出現(xiàn)壞點(diǎn)，COB產(chǎn)品可以逐點(diǎn)維修，維修也非常簡(jiǎn)單。
3. 大視角：傳統(tǒng)LED顯示屏，首先LED芯片在燈杯的底部，與杯口之間形成一定落差，其次封裝好的燈在貼片過(guò)程中位置的精度誤差，再次鎖面罩的不平整等三方面原因，造成可視角度降低和可視角度的不均勻性。DIP的視角在100-110度，SMD的視角在120-140度，而COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有比SMD更**的光學(xué)漫散色渾光效果。
4. 可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，而SMD的PCB彎曲可能會(huì)造成芯片管腳的脫焊。因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。
5. 散熱能力強(qiáng)：SMD和DIP產(chǎn)品主要通過(guò)膠體、燈腿或焊盤散熱，散熱面積小，熱量會(huì)比較集中于芯片，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。
6. 高穩(wěn)定性：韋僑順光的COB產(chǎn)品的高可靠性體現(xiàn)在模組的壞點(diǎn)率一直都控制在<5/100000, 遠(yuǎn)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。有以下幾點(diǎn)保證我們不難做到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，甚至更好。
A. 生產(chǎn)工藝：傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過(guò)回流焊的過(guò)程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。
B. 使用**制造設(shè)備：我們使用目前*先進(jìn)的ASM的全自動(dòng)焊接設(shè)備。
C. 全過(guò)程嚴(yán)格的質(zhì)量控制：
D. 韋僑順的經(jīng)營(yíng)理念：我們把使用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝降低的成本轉(zhuǎn)化為客戶提供*優(yōu)質(zhì)的原材料，比如我們的PCB板采用沉金工藝，價(jià)格是同規(guī)格傳統(tǒng)模組的兩倍。
7. 六防優(yōu)勢(shì)：防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化、防紫外是SMD產(chǎn)品的弱
項(xiàng)，確是韋僑順產(chǎn)品的強(qiáng)項(xiàng)。傳統(tǒng)LED顯示屏的燈腳焊盤裸露，LED生產(chǎn)設(shè)備廠家遇水或受潮時(shí)容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰塵時(shí)很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。而COB是把芯片用環(huán)氧樹脂保護(hù)起來(lái)，沒(méi)有裸露的燈腳，能起到防水、防塵、防靜電等功能。
8. 節(jié)能高亮：目前SMD競(jìng)爭(zhēng)激烈，普遍采用小芯片的LED表貼燈，正常使用時(shí)燈的負(fù)荷較高，亮度也上不來(lái)，亮度衰減系數(shù)較大，使用一段時(shí)間后，一致性會(huì)明顯變差。而韋僑順光電的COB產(chǎn)品采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長(zhǎng)時(shí)間使用后還能保證較好的一致性。而在發(fā)出同等亮度的前提下，COB熱量更小，更加節(jié)能。
COB封裝**的缺點(diǎn)是屏面墨色不好掌控，所以上帝還是公平的，在給COB所有好處同時(shí)，還是選擇了一項(xiàng)令COB十分頭疼的問(wèn)題;但這絲毫不會(huì)影響COB顯示屏工作時(shí)的優(yōu)良表現(xiàn)。
目前韋僑順光電的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到COB戶外高密高亮全彩范圍，我們的產(chǎn)品性價(jià)比和傳統(tǒng)產(chǎn)品相比具有**的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在戶內(nèi)外LED異形屏，創(chuàng)意造型屏方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，LED生產(chǎn)設(shè)備廠家在室內(nèi)顯示屏工程模組方面可完勝點(diǎn)陣模塊單元板，在室內(nèi)全彩屏方面具有超越SMD質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)。
所以未來(lái)是質(zhì)量為王，效益為王，功能為王，服務(wù)為王的時(shí)代。數(shù)量做的很多，價(jià)格拼到很低，沒(méi)有效益，沒(méi)有質(zhì)量，沒(méi)有差異化，會(huì)死的很慘!勤龍輸送設(shè)備有限公司專業(yè)提供LED老化線,LED生產(chǎn)設(shè)備,LED路燈老化線,LED日光燈老化線,LED生產(chǎn)設(shè)備,LED節(jié)能燈設(shè)備,老化線,LED設(shè)備,全程跟蹤服務(wù)。