LED生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)參數(shù)和操作步驟
時(shí)間：2015/1/5 0:00:00 關(guān)鍵字：
LED生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)參數(shù)：
1，電源電壓：220VAC（50Hz)士10%；
2，作業(yè)氣壓：4-6Kg/cm2:；
3，溫度范圍：室溫~350℃；
4，上氣缸行程：150/200mm；
5，下氣缸行程：100mm（可雙向調(diào)理）；
6，擴(kuò)大面積：120/270cm2；
7，外型尺度：270x220x820mm(長(zhǎng)x寬x高）；
8，機(jī)器分量：20Kg
LED生產(chǎn)設(shè)備操作過程：
1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；2，打開電源開關(guān)，將溫度設(shè)定于75℃（不一樣晶片膜溫差異士5℃）；3，將上氣缸開關(guān)撥至“上升”方位，上壓?；刂?上方，將下氣缸開關(guān)撥至降低方位，下壓?；刂?下方（重復(fù)幾回下氣缸動(dòng)作，將上升速度調(diào)整至合適速度）4，松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊閉扣。5，將下氣缸開關(guān)撥至“上升”方位，下壓模緩緩上升，薄膜開端向附近分散，晶粒距離逐漸拉大，當(dāng)晶片距離分散至本來的2~3倍時(shí)既中止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。6，將上氣缸開關(guān)撥至“降低”方位，上壓模降低，將分散后的翻晶膜套緊定位，上壓?；刂?上方。7，將下氣缸開關(guān)撥至“降低”方位，下壓模降低至*下方，取出擴(kuò)晶結(jié)束的翻晶膜，修剪剩余膜面，送下工序備膠固晶。