作為半導(dǎo)體照明工業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器材的封裝在半導(dǎo)體照明工業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的效果，也是中國(guó)在全球半導(dǎo)體照明工業(yè)鏈分工中具有規(guī)劃優(yōu)勢(shì)和本錢優(yōu)勢(shì)的工業(yè)環(huán)節(jié)之一。

2011年，中國(guó)LED封裝工業(yè)規(guī)劃到達(dá)285億元，較2010年的250億元增加14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增加36%。就全球的LED封裝職業(yè)格式來(lái)看，中國(guó)現(xiàn)已是全球封裝工業(yè)*為會(huì)集的區(qū)域，也是全球LED封裝工業(yè)搬運(yùn)的首要承接地，中國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等首要led公司的封裝才能很大一部分都在中國(guó)大陸完成。當(dāng)時(shí)，中國(guó)有封裝公司1500多家，以會(huì)集于中低端商場(chǎng)的小規(guī)劃公司為主，真實(shí)具有規(guī)劃效應(yīng)和**競(jìng)爭(zhēng)力的公司還不多。

跟著背光和照明等使用的不斷推行，商場(chǎng)對(duì)LED的需要也在不斷發(fā)生變化。就LED器材的封裝布局來(lái)看，當(dāng)時(shí)首要的封裝方式包含直插式封裝(LampLED)、外表貼裝封裝(SMDLED)、功率型封裝(HighPowerLED)，板上芯片封裝(cob)等類型。就當(dāng)時(shí)和將來(lái)的商場(chǎng)需要來(lái)看，背光和照明將變成*為首要使用，對(duì)LED器材的需要將以SMDLED、HighPowerLED和COB為主。就LED器材的質(zhì)量來(lái)看，對(duì)LED可靠性、光效、壽數(shù)等的需要越來(lái)越高，小規(guī)劃、低水平的封裝公司現(xiàn)已不能滿意使用范疇對(duì)LED的質(zhì)量需要，大陸的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出會(huì)集的趨勢(shì)，大陸封裝范疇的搶先公司產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在疾速晉升。

估計(jì)中國(guó)LED封裝在將來(lái)幾年還將堅(jiān)持較高的增加速度，2015年中國(guó)LED封裝產(chǎn)量將到達(dá)700億元，而整個(gè)封裝量復(fù)合增加率將在40%左右。